25-100微米壓延銅箔+PET+聚酯膠

包裝方式：

24軸包裝，真空罩固定，密封抽真空或注入惰性氣體。陰涼處，室溫不超過25保存，忌暴曬，

保質期8個月。產品物性：外觀金黃色，顏色均勻，無味。長度3000-5000M，寬度2.5MM

 

適應于數碼相機，手機，DVD，HVD精密電子產品，電腦通信，電線，電纜，高頻傳輸時，隔離電磁波干擾、電路導通之通路，因銅的優異電導性，多用于低衰減的要求，性能優于鋁箔麥拉等，高頻衰減：10-25GHz。

 

在銅箔行業，目前在整體上基本上相對落后，日本在銅箔行業上技術強，如三井金屬、日本能源、古河電工、福田金屬等企業其規模和產量都很大，占到全球產量近10%，在我國的市場份額也達到20%左右，其主要技術特點就是表面處理技術強，擁有一定的研究歷史，基礎厚實。如日本藤原和久、丹博司等發明的耐化學和耐熱性及離子遷移性的表面處理技術，即粗化基礎上先鍍鋅鎳合金層，在鍍鋅錫合金層，并經過鉻酸鹽鈍化處理和涂覆硅烷耦合劑處理后在80-260℃條件下加熱處理技術，可用在汽車電子產品中；日本土田克之、熊谷正志等發明的雙面銅箔表面處理非黑化處理技術，即在已粗化及為粗化的壓延銅箔的任何一面上鍍銅鎳黃銅鍍層，然后經過鉻酸鹽鈍化，并配合不同種類及濃度的硅烷耦合劑進行處理，避免了傳統黑化處理后的內層線路銅箔上形成的氧化銅容易與后繼孔金屬化處理液反應，形成空洞，使線路板絕緣性能和層間的可靠性能下降。日本鈴木昭利、福田伸等發明的一種精細、可用于高密度精細線路的銅箔制造方法，可以制造出3μm、5μm的超薄銅箔，習慣上稱為載體銅箔，其具體方法是使用12-70μm的電解銅箔、壓延銅箔或者鋁箔作為載體，然后再該載體上分別電鍍剝離層、擴散層、和銅層，把銅鍍層一面與絕緣基板壓合，然后再剝離載體銅箔，即可得到由超薄銅箔制成的覆銅板。

而這相關方面的研究才剛剛隨著銅箔的發展而開始起來，其技術水平比較一般，目前我國生產電解銅箔的企業有20家左右，按照IPC4562標準，生產的銅箔大多數為普通的標準銅箔；而在壓延銅箔這塊，生產企業很少，就兩三家左右，而且其質量同國外產品具有一定的差距，在目前在撓性壓延銅箔的需求上可謂空缺很大，也與我國電子技術的發展不適應，需要更大的研發投入和科技產出來彌補當前的空位。其使用的表面處理技術就是比較普通即黑化處理（銅-鈷-鎳或銅-鎳鍍層）和紅化處理（純銅鍍層），近期有華中科技大學與我公司公司聯合開發出來的鋅-鎳鍍層技術比較靠前。

在軋制的機械設備要求上，在軋制要降低其厚度主要就要求在于軋制壓力上的增大、軋輥直徑的配置、軋輥體系剛度、軋制速度的提升及軋制時散熱熱的配合還有軋制油的合理配置上，這需要軋輥在材料特性上更要具有高彈性模量、耐腐蝕性、硬度及表面疲勞強度、導熱性好、熱容高等。目前國外的機械設備生產水平，在一般情況下通過引進國外的好設備或使用靠前的北冶十四輥軋機可以滿足生產要求。

在壓延銅箔現有情況來看，其主要關鍵的技術就是表面處理，這是作為應用于電子信息技術上的必要技術，目前還需進一步的深入研究。下面是銅箔的一些性能特性指標：

表1 標準定對兩類銅箔所規的主要特性指標

麥拉是PET薄膜的工業稱呼，生產廠家有杜邦，東麗等幾個大型跨國廠量產。通常麥拉的性能基本上是穩定的，整個銅箔麥拉性能好壞取決于銅箔的好壞與否。

要生產與現代的電子技術相適應的壓延紫銅箔和電解銅箔在高頻信息傳輸與精細線路及撓性印制電路領域的空缺，其在生產技術上面遇到的主要關鍵問題就應該包括如下幾個方面：

（1） 銅帶材向銅箔的軋制加工及厚度的變薄在質的飛躍上需要具備的軋機的機械條件或其他相關工藝條件因素；這是壓延加工所面臨的本質問題，銅箔區分于銅帶的根本差別就是在其厚度上，一般銅箔和銅帶的區分是以0.05mm界限來劃分的，美、日等國多以0.1mm來劃分，在中國海關進出口是以0.15mm來劃分的，主要就是考慮到了目前銅箔生產技術相對國外落后的現狀，而鋁箔是以0.2mm來劃分的，一般來說，鋁及鋁合金質地較銅及銅合金軟，鋁箔軋制理論是軋制時，接觸弧等于軋輥壓扁及輥縫已全部壓靠的情況，其壓下量與軋制壓力的大小已無關系，軋制過程已完全由控制張力和軋制速度的大小來完成；而銅箔的軋制目前仍是以軋制壓力壓下為主要形式來完成軋制過程的。因此，鋁箔一般采用四輥不可逆軋機軋制，雙合疊軋，可以生產厚度為0.0065mm的鋁箔。

目前銅箔多采用多輥軋機軋制，如十二輥、十四輥、二十輥軋機等，大的軋制速度一般為600-800m/min，國外報道有的設計為1200mm/min，國外在軋制0.025mm的窄幅超薄水箱帶時，也有采用四輥軋機的，軋制帶寬200-300mm，速度達1200mm/min。

采用120mm的軋輥輥徑可以正常軋制0.07mm以上的帶材，用相同的軋制速度軋制0.06mm厚度的銅帶時，軋制壓力為軋制0.07mm時的3倍，軋制壓力太大，軋制難以進行，顯然按小可軋厚度公式分析，軋機已進入軋輥壓靠狀態。從公式小可軋厚度h = 3.58μKD可以看出，除了減小輥徑外，增大前后張力和降低摩擦系數是有效的方法，箔材軋機設計時一般取板帶軋制時張應力的2-4倍。

實際上，軋制過程中，根據油膜軸承的原理，軋輥轉動速度越高，油膜形成的壓力越大，油膜厚度越厚。所以，速度是在軋輥彈性壓扁的情況下軋件能夠減薄的主要條件之一。提高軋制速度，軋輥上由于瞬時產生的靜壓力使油膜加厚，帶材變薄；油膜厚度還與接觸弧的長度有關，接觸弧越長，越不利于軋制油的流動，油膜產生的厚度就越厚，單位軋制壓力就越大，為形成足夠的接觸弧長，滾經就并非愈小愈好；同時速度增加時，帶材軋制的變形熱集聚，瞬時溫度升高，使變形抗力有所降低；精確張力控制也是軋制箔材的必要條件，根據K=1.155(R-q)的關系，張力的波動愈大，K值愈小，小可軋厚度也減小，愈能軋制較薄帶材，而接觸弧長度與輥徑有直接的關系。

在軋制時影響軋制厚度的另一個問題就是，在軋制鋁箔時，用四輥軋機，雙合軋制0.0065mm厚度時，速度可以達到2400m/min，其原因是鋁的變形抗力較銅小，比熱為銅的2.3倍，所以在冷軋時產生的變形熱使鋁產生的溫升不太明顯，鋁合金軋制時可以采用閃電不太高的煤油作為基礎油；銅合金的熱容比鋁小得多，變形抗力又大，軋制過程中產生的變形溫升比軋制鋁箔時大得多，高速、高溫軋制時易使軋制油揮發或焦化，因此銅箔軋制時只能用閃點達140℃的機油做基礎油，其粘度遠比鋁箔用軋制油大，軋制銅箔時采用高速軋制帶面除油相當困難，卷曲機卷曲時因帶面有軋制油張力不易穩定，所以一般不宜用過高速度軋機軋制銅箔。

另外，軋機軋制時，必須保證軋制壓力的切向分應力與正向分應力小于某一值時，才能夠保證軋制過程的穩定性，即軋輥必須要具有一定的剛度，多輥軋機由于中間輥壓緊工作輥，其剛度明顯要增大，其工作輥在軋制壓力下的撓曲變形就要變小。

目前從軋機的類型來說，適用于銅箔軋制的主要還是二十輥和十四輥軋機，特別是北冶近幾年開發出來的十四輥軋機，具有很大的優勢，相對而然，十四輥軋機的結構較二十輥簡單，同時也不比十二輥軋機復雜多少，但是由于其1-3層的排列基本相同，其外層支承、機架、壓下及傳動方式與二十混軋機也基本相同，也具有二十輥軋機相當的優點和性能，即工作輥直徑小、內層輥雙向支承、外層輥多點支承、剛性好、軋制力小、道次壓下量大。且十四輥結構簡單，制造容易，開口度大、散熱好、操作方便。此外，十四輥較二十輥少了6個背襯軸承輥，結構要簡單，減少了制造和運行維護時的成本，在滾系的維修和清洗時，可將上下輥箱整體抽出，十分方便。

相比較而言,壓延銅箔在厚度一致性上就明顯優于壓延銅箔,厚度尺寸穩定性上明顯優于壓延銅箔.

（2） 壓延銅箔在生產過程的后道工藝中的表面處理技術；主要指的就是針對銅箔的使用后期的抗氧化腐蝕的表面鈍化處理，與針對壓延銅箔需要具有與電路印制基板的結合能力的要求，并具有一定的耐化學藥品性、耐熱性、耐離子遷移性等。隨著電子產品不斷向小型化、多功能化的方向發展，推動了印制板向多層化、高集成化、高密度化方向發展，因而對精細線路中要求使用的薄型化銅箔有更高的抗剝離強度的要求，并能有效地減少或者避免蝕刻線路時產生的“側蝕”現象，高頻電路中要求銅箔有更好的耐離子遷移性能，防止因離子遷移造成樹脂基板絕緣性能下降而引起的線路短路或者斷路，而且對銅箔的耐熱溫度要求比原來的高的多，銅箔的這些性能都與銅箔所采用的表面處理工藝密切相關。銅箔表面處理技術也成為了世界上銅箔制造企業的研究熱點，國外很早就開始了對銅箔的表面處理技術開展了深入廣泛的研究，開發出了多種表面處理技術。而在銅箔表面處理方面做的研究較少，起步較晚。

目前好的銅箔制造及處理技術被日本和美國壟斷，由于壓延銅箔的結構和用途與電解銅箔不同，對其表面處理的要求更高，國外這方面的文獻也不是太多。壓延銅箔的阻擋層一般采用兩種處理方式，即黑化處理（銅-鈷-鎳或銅-鎳鍍層）和紅化處理（純銅鍍層），近年來還有開發出來的鋅-鎳鍍層。

對其結合面進行的表面處理，包括表面粗化處理或者表面鍍層處理，表面粗化處理利用的是在其銅箔需結合面上進行表面鍍銅，在精鍍固化，以增大結合面的表面粗糙度，增大與印制板基板的結合能力；鍍層處理的基本思路就是在粗化基礎上鍍上一層其他金屬或者合金如鍍鋅及當前技術靠前的鍍鋅-鎳合金，增大其與印制基板的結合能力的同時增大其耐熱性與耐蝕性及可焊性，而其主要技術指標就是與印制基板結合的抗剝離強度，

（3）板坯水平連鑄、軋制、熱處理過程中組織精確控制技術；在此點上壓延銅箔與電解銅箔有著明顯的區別。一般電解銅箔（不含低輪廓銅箔）在厚度方向呈現出柱狀結構組織發達的特性。在撓曲時，通過在術柱狀結構組織的粒子界面的裂紋的逐漸傳播，在銅箔進行折動撓內運動的較早期時，就會造成銅箔的結構破壞。壓延銅箔由于是通過輥壓成形的箔，從而構成的結構組織呈薄層狀，再經熱處理，產生了成為等方的再結晶組織變化。這種結構組織的等方性，不會傳播粒子界面內的裂紋，從而在耐撓曲性上表現得特別的高。

以上就是壓延銅箔在耐折性商區別于電解銅箔的組織特性，一般來說，根據晶體內部組織分析可知，要進一步地保證壓延銅箔的撓曲性能及加工性能及表面處理及表面粗糙度的要求，在其內部的晶粒及其組織組成上，晶粒大些有利于撓曲性上的優越，晶粒尺寸增大，晶界減少，在撓曲時由晶界帶來的位錯及裂紋產生及擴展會減少，同時晶粒增大，強度會下降，有利于壓力加工，在熱處理過程中由于表面的晶界氧化腐蝕也會減少。如何在生產的過程中保證其組織的基本性能即精確控制是一項重要的技術。

(4) 加工生產過程中的銅箔表面在生產過程中的保護性問題；即加工生產過程中的防氧化與腐蝕技術，表面脫脂清洗，酸洗，軋制過程中的軋制油與乳化液的配制，熱處理過程中的保護性防護等。主要是因為銅箔在其厚度上相對于其長和寬的要求所帶來的在其表面積的增大，使其更多地與外界接觸直到鈍化工藝后，同時銅箔在電子信息技術上的重要技術參數表面粗糙度及其后的鍍層粗化也使得表面尤其重要，還有就是在表面相同的氧化腐蝕深度下相對于其薄的厚度來說也顯得尤其的重要。處理不當或者在工藝上存在問題時就會有可能出現銅箔的整體性尺寸偏小，銅箔的厚度大的局部性尺寸偏差，穿孔或者撕裂，其在內部出現蝕坑及裂紋時對電子電流的傳輸也會造成很大的影響。